Tampere University of Technology

TUTCRIS Research Portal

Department of Electronics and Communications Engineering

Research unit: Department

  1. Published

    Reliability Issues of Flip Chip Joining Using No-Flow Underfills

    Aalto, K. & Ristolainen, E., 2003, 14th European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition, June 23-25, 2003, Graf-Zeppelin-Haus, Lake Constance, Friedrichshafen, Germany. p. 303-307

    Research output: Chapter in Book/Report/Conference proceedingConference contributionScientific

  2. Published

    Reflow process under nitrogen atmosphere

    Aalto, K., Lavikko, P., Vahter, J. & Ristolainen, E., 2000, Tampere: Tampereen teknillinen korkeakoulu. 40 p. (Tampereen teknillinen korkeakoulu, Elektroniikan laitos, Raportti; no. 2)

    Research output: Book/ReportCommissioned reportProfessional

  3. Published

    Flip Chip -liittäminen ennalta annosteltavia välitäytteitä käyttäen

    Aalto, K. & Ristolainen, E., 2003, Julkaisusarja A - Tampereen teknillinen yliopisto, Porin yksikkö. Elektroniikan valmistus 2003, Elektroniikan tuotanto- ja pakkaustekniikan konferenssi Porissa 22.-23.5.2003. p. 171-173

    Research output: Chapter in Book/Report/Conference proceedingConference contributionScientific

Previous 1...350 351 352 353 354 Next

ID: 22326