Tampere University of Technology

TUTCRIS Research Portal

Flip Chip -liittäminen ennalta annosteltavia välitäytteitä käyttäen

Research output: Chapter in Book/Report/Conference proceedingConference contributionScientific

Details

Original languageEnglish
Title of host publicationJulkaisusarja A - Tampereen teknillinen yliopisto, Porin yksikkö. Elektroniikan valmistus 2003, Elektroniikan tuotanto- ja pakkaustekniikan konferenssi Porissa 22.-23.5.2003
Pages171-173
Publication statusPublished - 2003
Publication typeB3 Non-refereed article in conference proceedings

Publication forum classification