TUTCRIS - Tampereen teknillinen yliopisto

TUTCRIS

Elektroniikan ja tietoliikennetekniikan laitos

Tutkimusyksikkö: Laitos

  1. Julkaistu

    Reliability Issues of Flip Chip Joining Using No-Flow Underfills

    Aalto, K. & Ristolainen, E., 2003, 14th European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition, June 23-25, 2003, Graf-Zeppelin-Haus, Lake Constance, Friedrichshafen, Germany. s. 303-307

    Tutkimustuotos

  2. Julkaistu

    Reflow process under nitrogen atmosphere

    Aalto, K., Lavikko, P., Vahter, J. & Ristolainen, E., 2000, Tampere: Tampereen teknillinen korkeakoulu. 40 Sivumäärä (Tampereen teknillinen korkeakoulu, Elektroniikan laitos, Raportti; nro 2)

    Tutkimustuotos

  3. Julkaistu

    Flip Chip -liittäminen ennalta annosteltavia välitäytteitä käyttäen

    Aalto, K. & Ristolainen, E., 2003, Julkaisusarja A - Tampereen teknillinen yliopisto, Porin yksikkö. Elektroniikan valmistus 2003, Elektroniikan tuotanto- ja pakkaustekniikan konferenssi Porissa 22.-23.5.2003. s. 171-173

    Tutkimustuotos

Edellinen 1...350 351 352 353 354 Seuraava

ID: 22326