TUTCRIS - Tampereen teknillinen yliopisto

TUTCRIS

Elektroniikan ja tietoliikennetekniikan laitos

Tutkimusyksikkö: Laitos

  1. Julkaistu

    Sähkön tuotanto ja sen ympäristövaikutukset

    Saari, P., Keikko, T. & Korpinen, L., 2001, Tampere: TTKK. 114 Sivumäärä (Tampereen teknillinen korkeakoulu, Opintomoniste; nro 2)

    Tutkimustuotos

  2. Julkaistu

    Sähkömagneettisiin kenttiin liittyvä riskikommunikaatio lehdissä

    Laitinen, P. & Korpinen, L., 2003, julkaisussa : Sähkö & Tele. 76, 5, s. 25-29

    Tutkimustuotos

  3. Julkaistu

    Sähkömagneettiset kentät pelottavat

    Korpinen, L., 2004, julkaisussa : Aikalainen. 9, 2, s. s. 4

    Tutkimustuotos

  4. Julkaistu

    Sähkökenttien vaimentaminen kasvillisuuden avulla 400 kV:n voimansiirtojohtojen alla, II osa

    Halinen, S., Pulakka, A., Lajunen, A., Kivelä, T., Sauramäki, T., Keikko, T. & Korpinen, L., 2001, Tampere: Tampereen teknillinen korkeakoulu. 59 Sivumäärä (Tampereen teknillinen korkeakoulu, Sähkötekniikka ja terveys, Raportti; nro 1/2001)

    Tutkimustuotos

  5. Julkaistu

    Sähkö- ja magneettikenttien terveysvaikutuksista kysellään yliopistolta

    Korpinen, L., 2007, Valoa ja virtaa - näkemyksiä ja kokemuksia sähkön maailmasta. Vehmasaho, U. (toim.). Tampereen teknillinen yliopisto, Sähkötekniikka ja terveys -laboratorio, WomEqual -osahanke, s. 10-17

    Tutkimustuotos

  6. Julkaistu

    Sähkö- ja magneettikenttien terveysvaikutuksista kysellään

    Korpinen, L., 2002, julkaisussa : Sähkö & Tele. 75, 4, s. 40-43

    Tutkimustuotos

  7. Julkaistu

    Sähkö- ja magneettikenttien terveysvaikutukset väestön huolena

    Keikko, T., Taulavuori, T., Laakkonen, N. & Korpinen, L., 2002, XXIII Tampereen lääkäripäivät, 21.-23.3.2002; Tampere. s. s. 24

    Tutkimustuotosvertaisarvioitu

  8. Julkaistu

    Sähkö- ja magneettikenttien mahdolliset vaikutukset rytmihäiriötahdistimien toimintaan 400 kV:n voimajohdon alla

    Korpinen, L., Penttilä, M., Pääkkönen, R. & Virtanen, V., 2015, XXXVI Tampereen lääkäripäivät 18-20.3.2015. Tampereen lääkäripäivät 2015 järjestelytoimikunta, s. 240 1 Sivumäärä

    Tutkimustuotosvertaisarvioitu

  9. Julkaistu

    Sähkö- ja elektroniikkateollisuuden ympäristökysymykset

    Saari, P., Skarp, P. & Korpinen, L., 2001, Tampere: TTKK. 118 Sivumäärä (Tampereen teknillinen korkeakoulu, opintomoniste; nro 1)

    Tutkimustuotos

  10. Julkaistu

    Sähkö- ja elektroniikkateollisuuden ympäristökysymykset

    Korpinen, L. & Alanko, T., 2013, Tampereen teknillinen yliopisto. 120 Sivumäärä (Tampereen teknillinen yliopisto. Elektroniikan ja tietoliiketekniikan laitos. Opetusmoniste; nro 1)

    Tutkimustuotos

  11. Julkaistu

    Sähkö- ja elektroniikkaromu kierrätykseen entistä tehokkaammin

    Kesti, K., 2005, julkaisussa : Anturi. 7, s. s. 6

    Tutkimustuotos

  12. Julkaistu

    Sähkö- ja elektroniikkalaitteen ekologinen profiili - Esimerkkinä taajuusmuuttaja

    Valkama, J., Väänänen, A. & Dammert, T., 2002, Unknown Publisher. 71 Sivumäärä

    Tutkimustuotos

  13. Julkaistu

    Sähkö- ja elektroniikan ympäristöasioita virtuaalikurssilla

    Mannila, T., 2002, julkaisussa : Anturi. 3

    Tutkimustuotos

  14. Julkaistu

    Safir Output Generator

    Konnunaho, T., Niittylahti, J. & Inkinen, S. J., 1993, Tampere: Tampereen teknillinen korkeakoulu. 131 Sivumäärä (Tampereen teknillinen korkeakoulu, Sähkötekniikan osasto, Elektroniikan laitos, Raportti; nro 8-93)

    Tutkimustuotos

  15. Julkaistu

    RSSI channel effects in cellular and WLAN positioning

    Shrestha, S., Laitinen, E., Talvitie, J. & Lohan, E. S., 2012, Proceedings of WPNC 2012, 9th Workshop on Positioning, Navigation and Communication, March 15-16, 2012, Dresden, Germany. Piscataway, NJ: Institute of Electrical and Electronics Engineers IEEE, s. 187-192 (Workshop on Positioning, Navigation and Communication).

    Tutkimustuotosvertaisarvioitu

  16. Julkaistu

    Roughening of the Cu(110) surface

    Häkkinen, H., Merikoski, J., Manninen, M., Timonen, J. & Kaski, K., 1993, julkaisussa : Physical Review Letters. 70, 16, s. 2451-2454

    Tutkimustuotosvertaisarvioitu

  17. Julkaistu

    Roughening of Cu(110) Surface

    Merikoski, J., Häkkinen, H., Manninen, M. & Kaski, K., 1994, julkaisussa : Physical Review B. 49, s. 4938-4938

    Tutkimustuotosvertaisarvioitu

  18. Julkaistu

    Roughening of a Crystal Surface at Thermal Equilibrium

    Heiniö, J. & Kaski, K., 1990, julkaisussa : Physica Scripta. T33, s. 159-162

    Tutkimustuotosvertaisarvioitu

  19. Julkaistu

    Rotational EIT setup optimization

    Lehti-Polojärvi, M., Koskela, O., Leino, A., Areias Figueiras, E. M. & Hyttinen, J., 2016.

    Tutkimustuotos: Konferenssiesitys, posteri tai abstrakti

  20. Julkaistu

    Room-level indoor positioning with Wi-Fi and RFID fingerprints

    Figueiredo e Silva, P. & Lohan, E-S., 3 marraskuuta 2015, 23rd International Conference on Advances in Geographic Information Systems: ACM SIGSPATIAL. ACM

    Tutkimustuotosvertaisarvioitu

  21. Julkaistu

    Role of dispersion and optical phonons in a Lattice-Boltzmann finite-difference model of nanoscale thermal conduction

    Heino, P., 2009, julkaisussa : International Journal for Multiscale Computational Engineering. 6, 4, s. 349-360

    Tutkimustuotosvertaisarvioitu

  22. Julkaistu

    Robust wide-range frequency estimator for real data OFDM systems

    Al-Dwiek, A., Renfors, M., Al-Araji, S. & Hamila, R., 2007, Proceedings of 8th IEEE Workshop on Signal Processing Advances in Wireless Communications, SPAWC 2007, June 17-20, 2007, Helsinki, Finland. s. 5 p

    Tutkimustuotosvertaisarvioitu

  23. Julkaistu

    Robust vehicle-to-infrastructure video transmission for road surveillance applications

    Belyaev, E., Vinel, A., Surak, A., Gabbouj, M., Jonsson, M. & Egiazarian, K., 2015, julkaisussa : IEEE Transactions on Vehicular Technology. 64, 7, s. 2991-3003 13 Sivumäärä

    Tutkimustuotosvertaisarvioitu

  24. Julkaistu

    Robust statistical approaches for RSS-based floor detection in indoor localization

    Razavi, A., Valkama, M. & Lohan, E. S., 1 kesäkuuta 2016, julkaisussa : Sensors. 16, 6, 793.

    Tutkimustuotosvertaisarvioitu

  25. Julkaistu

    Robot-guided exercise program for the rehabilitation of older nursing home residents

    Bäck, I., Mäkelä, K. & Kallio, J., 2013, julkaisussa : Annals of Long-Term Care. 21, 6, s. 38-41 4 Sivumäärä

    Tutkimustuotosvertaisarvioitu

  26. Julkaistu

    Roadside Networks for Vehicular Communications: Architectures, Applications, and Test Fields

    Daher, R. (toim.) & Vinel, A. (toim.), 2013, Hershey, PA: IGI Global.

    Tutkimustuotosvertaisarvioitu

  27. Julkaistu

    Roadmap for organic and printed electronics

    Hecker, K., Clemens, W., Lupo, D. & Breitung, S., 2015, Smart Systems Integration 2015 - 9th International Conference and Exhibition on Integration Issues of Miniaturized Systems: MEMS, NEMS, ICs and Electronic Components, SSI 2015. Apprimus Verlag, s. 125-126 2 Sivumäärä

    Tutkimustuotosvertaisarvioitu

  28. Julkaistu

    Risk Communication in Press: EMF Case Study

    Laitinen, P., Laakkonen, N. & Korpinen, L., 2003, XVth Triennial Congress of International Ergonomics Association (IEA), Seoul, Korea, August 24-29, 2003. s. 431-434

    Tutkimustuotosvertaisarvioitu

  29. Julkaistu

    Rhodopsin kinase and arrestin binding control the decay of photoactivated rhodopsin and dark adaptation of mouse rods

    Frederiksen, R., Nymark, S., Kolesnikov, A. V., Berry, J. D., Adler, L., Koutalos, Y., Kefalov, V. J. & Cornwall, M. C., heinäkuuta 2016, julkaisussa : Journal of General Physiology. 148, 1, s. 1-11 11 Sivumäärä

    Tutkimustuotosvertaisarvioitu

  30. Julkaistu

    RF-Performance of a Low Cost Flip Chip Assembly

    Vahter, J., Heikkinen, J., Tanskanen, J., Seppälä, A. & Ristolainen, E., 2001, InterPACK'01 - The Pacific Rim/International, Intersociety, Electronic Packaging Technical/Business Conference & Exhibition, July 8-13, 2001, Kauai, Hawaii, USA. s. 4 s

    Tutkimustuotosvertaisarvioitu

  31. Julkaistu

    RF measurements to pinpoint defects in inkjet-printed, thermally and mechanically stressed coplanar waveguides

    Myllymäki, S., Putaala, J., Hannu, J., Kunnari, E. & Mäntysalo, M., 1 lokakuuta 2016, julkaisussa : Microelectronics Reliability. 65, s. 142-150 9 Sivumäärä

    Tutkimustuotosvertaisarvioitu

  32. Julkaistu

    RF Imperfections in Antenna Arrays: Response Analysis and Widely-Linear Digital Beamforming

    Hakkarainen, A., Werner, J. & Valkama, M., tammikuuta 2013, 2013 IEEE Radio and Wireless Symposium (RWS), 20-23 January 2013, Austin, Texas, USA. s. 187-189 3 Sivumäärä (IEEE Radio and Wireless Symposium).

    Tutkimustuotosvertaisarvioitu

  33. Julkaistu

    RF impairment compensation for future radio systems

    Valkama, M., 2010, Multi-Mode / Multi-Band RF Transceivers for Wirless Communications: Advanced Techniques, Architectures, and Trends. Stszewsko, R. B. & Hueber, G. (toim.). s. 451-496

    Tutkimustuotosvertaisarvioitu

  34. Julkaistu

    RFID-tunnistemerkki/RFID-identifierartecken

    Palovuori, K., 2004, Patenttinumero Pat. FI 114751 B, Prioriteetin päiväys 15 joulukuuta 2004, Prioriteettinumero (21) FI 20020093

    Tutkimustuotos: Patentti

  35. Julkaistu

    RFID-teknologia, standardit ja tuotteet

    Heikkinen, J., Kuusisto, K. & Kulovuori, I., 1998, Tampere: Tampereen teknillinen korkeakoulu. 35 Sivumäärä (Tampereen teknillinen korkeakoulu, Elektroniikan laitos, Raportti; nro 2)

    Tutkimustuotos

  36. Julkaistu

    RFID Tags for Challenging Environments : Flexible High-Dielectric Materials and Ink-Jet Printing Technology for Compact Platform Tolerant RFID Tags

    Babar, A., Elsherbeni, A., Sydänheimo, L. & Ukkonen, L., 2013, julkaisussa : IEEE Microwave Magazine. 14, 5, s. 26-35 10 Sivumäärä

    Tutkimustuotosvertaisarvioitu

  37. Julkaistu

    RFID tag antenna matching to frequency dependent microchip impedance

    Loo, C-H., Elmahgoub, K., Yang, F., Elsherbeni, A., Kajfez, D., Kishk, A., Elsherbeni, T., Ukkonen, L., Sydänheimo, L., Kivikoski, M., Merilampi, S. & Ruuskanen, P., 2008, Proceedings of IEEE International AP-S Symposium 2008, 5-11 July 2008, San Diego, USA. s. 4 p

    Tutkimustuotosvertaisarvioitu

  38. Julkaistu

    RFID signal analysis of bow tie tag antenna in the vicinity of metal

    Nikkari, M., Björninen, T., Sydänheimo, L., Ukkonen, L. & Kivikoski, M., 2008, Proceedings of the Fifth IASTED International Conference, Antennas, Radar, and Wave Propagation (ARP 2008), 16-18 April 2008, Baltimore, Maryland, USA. s. 80-85

    Tutkimustuotosvertaisarvioitu

  39. Julkaistu

    RFID in Paper Industry - How to utilize passive UHF RFID technology in paper industry supply chains?

    Nummela, J., 2010, Saarbrucken: LAP LAMBERT Academic Publishing. 160 Sivumäärä

    Tutkimustuotosvertaisarvioitu

  40. Julkaistu

    RFID antenna designs for paper industry applications: Passive bow-tie-transponder performance analysis

    Schaffrath, M., Ukkonen, L., Sydänheimo, L. & Kivikoski, M., 2005, Proceedings of the Second IASTED International Conference on Antennas, Radar, and Wave Propagation 2005, July 19-21, 2005, Banff, AB, Canada. Hamza, M. H. (toim.). s. 348-353

    Tutkimustuotosvertaisarvioitu

  41. Julkaistu

    RF energy harvesting system with RFID-enabled charge storage monitoring

    Pournoori, N., Khan, W., Ukkonen, L. & Björninen, T., 26 syyskuuta 2018, 2018 IEEE International Conference on RFID Technology & Application (RFID-TA). IEEE, 4 Sivumäärä

    Tutkimustuotosvertaisarvioitu

  42. Julkaistu

    RF Design for Inkjet Technology: Antenna Geometries and Layer Thickness Optimization

    Pynttäri, V., Halonen, E., Sillanpää, H., Mäntysalo, M. & Mäkinen, R., 2012, julkaisussa : IEEE Antennas and Wireless Propagation Letters. 11, s. 188-191

    Tutkimustuotosvertaisarvioitu

  43. Julkaistu

    RF Data Link for a Smart Clothing Application

    Vuorela, T., Kukkonen, K., Rantanen, J., Alho, T., Järvinen, T. & Vanhala, J., 2003, 3rd International Workshop on Smart Appliances and Wearable Computing. Adjunct Workshop Proceedings Held at 23rd International Conference on Distributed Computing Systems (ICDCS 2003), May 19-22, 2003, Providence, Rhode Island, USA. s. 7-12

    Tutkimustuotos

  44. Julkaistu

    RF cooler for mass separated radioactive ion beams

    Gustafsson, J., Nieminen, A., Raittinen, H., Huikari, J., Jokinen, A., Viertola, H. & Kivikoski, M., 1999, Tampere: Unknown Publisher. 12 Sivumäärä (Tempereen teknillinen korkeakoulu, Elektroniikan laitos, Raportti; nro 10)

    Tutkimustuotos

  45. Julkaistu

    RF circuit design for inkjet printing

    Jalo, J., Sillanpää, H., Pynttäri, V. & Mäkinen, R., 2012, IMAPS Advanced Technology Workshop on 3D and Conformable Printed Electronic Packaging Materials, Manufacturing & Applications, February 22-23, 2012, El Paso, Texas, USA. Washington, DC: International Microelectronics and Packaging Society IMAPS, s. 1-4 4 Sivumäärä (IMAPS Advanced Technology Workshop on 3D and Conformable Printed Electronic Packaging Materials, Manufacturing & Applications).

    Tutkimustuotosvertaisarvioitu

  46. Julkaistu

    RF-Aware Widely-Linear MMSE Beamforming

    Hakkarainen, A., Werner, J., Renfors, M., Dandekar, K. & Valkama, M., elokuuta 2013, Proceedings of the Tenth International Symposium on Wireless Communication Systems (ISWCS 2013), 27-30 Aug. 2013, Ilmenau, Germany. VDE Verlag GmbH, s. 582-586 5 Sivumäärä (International Symposium on Wireless Communication Systems).

    Tutkimustuotosvertaisarvioitu

  47. Julkaistu

    RF-Aware Widely-Linear Beamforming and Null-Steering in Cognitive Radio Transmitters

    Hakkarainen, A., Werner, J., Dandekar, K. R. & Valkama, M., heinäkuuta 2013, Proceedings of the 2013 8th International Conference on Cognitive Radio Oriented Wireless Networks and Communications, CROWNCOM 2013, Washington DC, United States, July 8 - 10, 2013. ICST, s. 172-177 6 Sivumäärä (International Conference on Cognitive Radio Oriented Wireless Networks).

    Tutkimustuotosvertaisarvioitu

  48. Julkaistu

    RF-aaltojen etenemisen arviointi projektissa: Langaton tiedonsiirto teollisuusympäristössä

    Sydänheimo, L., Kivikoski, M. & Keskilammi, M., 1999, Tampere: Tampereen teknillinen korkeakoulu. 27 Sivumäärä (Tampereen teknillinen korkeakoulu, Elektroniikan laitos, Raportti; nro 1/99)

    Tutkimustuotos

  49. Julkaistu

    Revisiting Assumptions in Backoff Process Modeling and Queueing Analysis of Wireless Local Area Networks (WLANs)

    Iradat, F., Andreev, S., Ghani, S., Nabi, S. I. & Arain, W., 2014, julkaisussa : The Computer Journal. 57, 6, s. 924-938 15 Sivumäärä

    Tutkimustuotosvertaisarvioitu

  50. Julkaistu

    Review on Texture Descriptors for Image Classification

    Nanni, L., Paci, M., Caetano dos Santos, F. L., Brahnam, S. & Hyttinen, J., 2016, Computer Vision and Simulation: Methods, Applications and Technology. Nova Science Publisher

    Tutkimustuotosvertaisarvioitu

  51. Julkaistu

    Review article: Homology in electromagnetic boundary value problems

    Pellikka, M., Suuriniemi, S. & Kettunen, L., 2010, julkaisussa : Boundary Value Problems. 2010, s. 1-18 18 Sivumäärä, 381953.

    Tutkimustuotos: Katsausartikkelivertaisarvioitu

  52. Julkaistu

    Response patterns in finger and central body skin temperatures under mild whole body cooling in an elderly and in a young male - a pre-study

    Kuklane, K., Vanggaard, L., Smolander, J., Halder, A., Lundgren, K., Gao, C., Viik, J. & Alametsä, J., 14 syyskuuta 2015, julkaisussa : Extreme Physiology & Medicine. 4, Suppl 1, A32.

    Tutkimustuotosvertaisarvioitu

  53. Julkaistu

    Response Analysis of Second-Order Multi-Band Quadrature Modulators with Applications in Cognitive Radio Devices

    Marttila, J., Allen, M. & Valkama, M., 2011, The 54th IEEE International Midwest Symposium on Circuits and Systems, IEEE MWSCAS 2011, August 7-10, 2011, Seoul, Korea. Piscataway, NJ: IEEE, s. 1-4 4 Sivumäärä (IEEE International Midwest Symposium on Circuits and Systems MWSCAS).

    Tutkimustuotosvertaisarvioitu

  54. Julkaistu

    Response

    Korpinen, L., Kuisti, H., Elovaara, J. & Virtanen, V., 2013, julkaisussa : PACE: Pacing and Clinical Electrophysiology. 36, 2, s. 267-268 2 Sivumäärä

    Tutkimustuotos

  55. Julkaistu

    Resource Management Schemes for Network Assisted Device-to-Device Communication for an Integrated OFDMA Cellular System

    Xing, H. & Renfors, M., 2015, 2015 IEEE 26th International Symposium on Personal, Indoor and Mobile Radio Communications - (PIMRC): Mobile and Wireless Networks. IEEE, s. 1520-1525 6 Sivumäärä

    Tutkimustuotosvertaisarvioitu

  56. Julkaistu

    Resistance measurements in conductive fabrics

    Pola, T. & Vanhala, J., 2011, 2011 International Conference on Advanced Material Research, ICAMR 2011, January 21 - January 23, 2011, Chongqing, China. Advanced Materials Research. Zhang, Y. (toim.). Switzerland: Trans Tech Publications, s. 121-125 (International Conference on Advanced Material Research ICAMR; painos 213).

    Tutkimustuotosvertaisarvioitu

  57. Julkaistu

    Residual Stresses in Plastic Random Systems

    Alava, M. J., Karttunen, M. E. J. & Niskanen, K. J., 1995, julkaisussa : Europhysics Letters. 2, 32, s. 143-148

    Tutkimustuotosvertaisarvioitu

  58. Julkaistu

    Research on stability of magnesium diboride superconductors. Stability studies on conductors and coils.

    Stenvall, A., 2009, Saarbrucken: VDM VERLAG DR. MÜLLER. 96 Sivumäärä

    Tutkimustuotosvertaisarvioitu

  59. Julkaistu

    Research on audio-video synchronization coding based on mode selection in H.264

    Li, X. & Wang, D., 2012, 2012 International Applied Mechanics, Mechatronics Automation Symposium, IAMMAS 2012, 7-9 September 2012, Shenyang, Liaoning; China. Trans Tech Publications, s. 701-705 5 Sivumäärä (Applied Mechanics and Materials; painos 182-183).

    Tutkimustuotosvertaisarvioitu

  60. Julkaistu

    Replacing terrestrial UMTS coverage by HAP in disaster scenarios

    Lähdekorpi, P., Isotalo, T., Kylä-Liuhala, K. & Lempiäinen, J., 2010, Proceedings of EW2010, European Wireless 2010, April 12-15, 2010, Lucca, Italy. s. 14-19

    Tutkimustuotosvertaisarvioitu

  61. Julkaistu

    Remote management of intelligent devices: Using TR-069 protocol in IoT

    Stusek, M., Masek, P., Kovac, D., Ometov, A., Hosek, J., Kropfl, F. & Andreev, S., 1 joulukuuta 2016, 2016 39th International Conference on Telecommunications and Signal Processing (TSP). IEEE, s. 74-78

    Tutkimustuotosvertaisarvioitu

  62. Julkaistu

    Remotely Powered Piezoresistive Pressure Sensor: Toward Wireless Monitoring of Intracranial Pressure

    Khan, M. W. A., Björninen, T., Sydänheimo, L. & Ukkonen, L., 2016, julkaisussa : IEEE Microwave and Wireless Components Letters. 26, 7, s. 549-551

    Tutkimustuotosvertaisarvioitu

  63. Julkaistu

    Reliable mobile computing to underground mine

    Sydänheimo, L., Keskilammi, M. & Kivikoski, M., 2000, Conference Record, International Conference on Communications, ICC 2000, June 18-22, 2000, New Orleans, USA. s. 882-888

    Tutkimustuotosvertaisarvioitu

  64. Julkaistu

    Reliability testing of frequency converters with salt spray and temperature humidity tests

    Kiilunen, J. & Frisk, L., 2009, EMPC2009, 17th European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition, June 15 - 18, 2009, Rimini, Italy. s. 5 p

    Tutkimustuotos

  65. Julkaistu

    Reliability study of flexible inkjet- and thermal-printed RFID antennas in high humidity conditions

    Rizwan, M., Adhur Kutty, A., Kgwadi, M., Drysdale, T. D., Ukkonen, L. & Virkki, J., 11 huhtikuuta 2016, 2016 10th European Conference on Antennas and Propagation (EuCAP). IEEE

    Tutkimustuotosvertaisarvioitu

  66. Julkaistu

    Reliability Study of 3-D Stacked Structures

    Heikkilä, R., Tanskanen, J. & Ristolainen, E. O., 2002, ECTC2002 The 52nd Electronic Components and Technology Conference, May 28-31, 2002, Sheraton San Diego, Hotel & Marina, San Diego, California, USA. s. 5 s

    Tutkimustuotosvertaisarvioitu

  67. Julkaistu

    Reliability optimization of stacked system-in-package using FEA

    Valtanen, J. & Heino, P., 2006, 7th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Micro-Electronics and Micro-Systems, Eurosime 2006, April 24-26, 2006, Como, Italy. Ernst, L. J. (toim.). s. 313-317

    Tutkimustuotos

  68. Julkaistu

    Reliability of WSN Hardware

    Virkki, J., Zhu, Y., Meng, Y. & Chen, L., 2011, julkaisussa : International Journal of Embedded Systems and Applications. 1, 2

    Tutkimustuotosvertaisarvioitu

  69. Julkaistu

    Reliability of washable wearable screen printed UHF RFID tags

    Virkki, J., Björninen, T., Kellomäki, T., Merilampi, S., Shafiq, I., Ukkonen, L., Sydänheimo, L. & Chan, Y. C., 2014, julkaisussa : Microelectronics Reliability. 54, 4, s. 840-846 7 Sivumäärä

    Tutkimustuotosvertaisarvioitu

  70. Julkaistu

    Reliability of unencapsulated SMD plastic film capasitors

    Seppälä, A., Saarinen, K. & Ristolainen, E., 2000, julkaisussa : Soldering and Surface Mount Technology. 12, 1, s. 15-22

    Tutkimustuotosvertaisarvioitu

  71. Julkaistu

    Reliability of UHF RFID tags in humid environments

    Saarinen, K. & Frisk, L., 2012, 2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference, EPTC 2012, 5-7 December, Singapore. s. 180-184 5 Sivumäärä (Electronics Packaging Technology Conference).

    Tutkimustuotosvertaisarvioitu

  72. Julkaistu

    Reliability of tin-lead balled BGAs soldered with lead-free solder paste

    Nurmi, S. & Ristolainen, E., 2002, julkaisussa : Soldering and Surface Mount Technology. 14, 2, s. 35-39

    Tutkimustuotosvertaisarvioitu

  73. Julkaistu

    Reliability of the TileTrack Capacitive User Tracking System in Smart Home Environment

    Kivimäki, T., Vuorela, T., Valtonen, M. & Vanhala, J., 2013, 2013 20th International Conference on Telecommunications (ICT), May 6-8, 2013, Casablanca, Morocco. 5 Sivumäärä (International Conference on Telecommunications).

    Tutkimustuotosvertaisarvioitu

  74. Julkaistu

    Reliability of SnAgCu Solder Joints Under Thermo-Mechanical Stresses

    Nurmi, S., 14 tammikuuta 2005, Tampere University of Technology. 45 Sivumäärä (Tampere University of Technology. Publication; painos 520)

    Tutkimustuotos

  75. Julkaistu

    Reliability of SMD interconnections on flexible low-temperature substrates with inkjet-printed conductors

    Putaala, J., Hannu, J., Kunnari, E., Mäntysalo, M., Nousiainen, O. & Jantunen, H., 2014, julkaisussa : Microelectronics Reliability. 54, 1, s. 272-280 9 Sivumäärä

    Tutkimustuotosvertaisarvioitu

  76. Julkaistu

    Reliability of Passive UHF RFID Copper Tags on Plywood Substrate in High Humidity Conditions

    Sipilä, E., Virkki, J., Sydänheimo, L. & Ukkonen, L., 5 kesäkuuta 2016, The IMAPS Nordic Annual Conference Proceedings. IMAPS Nordic, s. 12-16 5 Sivumäärä (Additional Conferences (Device Packaging, HiTEC, HiTEN, & CICMT).

    Tutkimustuotosvertaisarvioitu

  77. Julkaistu

    Reliability of passive RFID of multiple objects using folded microstrip patch-type tag antenna

    Ukkonen, L., Engels, D., Sydänheimo, L. & Kivikoski, M., 2005, 2005 IEEE Antennas and Propagation Society International Symposium and USNC/URSI National Radio Science Meeting, July 3-8, 2005, Washington, DC, USA. s. 337-345

    Tutkimustuotosvertaisarvioitu

  78. Julkaistu

    Reliability of multi-path virus nanonetworks

    Walsh, F. & Balasubramaniam, S., 2013, 2013 IEEE International Conference on Communications Workshops, ICC 2013, Budapest, Hungary, 9.-13.6.2013. Institute of Electrical and Electronics Engineers IEEE, s. 824-828 5 Sivumäärä (IEEE International Conference on Communications).

    Tutkimustuotosvertaisarvioitu

  79. Julkaistu

    Reliability of Interconnections in Inkjet Printed Electronics

    Niittynen, J., Halonen, E., Putaala, J., Hannu, J., Jantunen, H. & Mäntysalo, M., 2013, Printing Future Days 2013, September 6th - 9th, 2013, Chemnitz, Germany. Berlin, Germany: Verlag für Wissenschaft und Bildung VWB, s. 19-24 6 Sivumäärä (Printing Future Days).

    Tutkimustuotosvertaisarvioitu

  80. Julkaistu

    Reliability of ICA passive component attachments under humid conditions

    Frisk, L., Lahokallio, S., Kiilunen, J. & Saarinen, K., 2012, Proceedings of the IMAPS Nordic Annual Conrefence, September 2-4, 2012, Helsingør, Denmark. Jarkko, K. (toim.). Mölndal, Sweden: International Microelectronics and Packaging Society, Nordic, s. 140-145 (International Microelectronics and Packaging Society Nordic Annual Conference).

    Tutkimustuotosvertaisarvioitu

  81. Julkaistu

    Reliability of ICA attachment of SMDs on inkjet-printed substrates

    Niittynen, J., Kiilunen, J., Putaala, J., Pekkanen, V., Mäntysalo, M., Jantunen, H. & Lupo, D., 2012, julkaisussa : Microelectronics Reliability. 52, 11, s. 2709-2715

    Tutkimustuotosvertaisarvioitu

  82. Julkaistu

    Reliability of high density flip chip on flex interconnection

    Palm, P., Määttänen, J., Tuominen, A. & Ristolainen, E., 2000, IMAPS - Europe Prague 2000, June 18-20, 2000, Prague, Czech Republic. s. 111-115 5 Sivumäärä

    Tutkimustuotos

  83. Julkaistu

    Reliability of Flex-to-Flex Interconnections on Inkjet-Printed PCBs Using Electrically Conductive Adhesives

    Niittynen, J., Koskinen, S., Mäntysalo, M., Kiilunen, J., Pippola, J. & Frisk, L., 2014, SMTA Pan Pacific Microelectronics Symposium, February 11-13, 2014, Hawaii, USA. Edina, Minnesota: Surface Mount Technology Association, s. 1-8 8 Sivumäärä

    Tutkimustuotosvertaisarvioitu

  84. Julkaistu

    Reliability of anisotropic conductive adhesive bonded flip chip joints on organic substrates

    Frisk, L., 2007, Tampere: Tampere University of Technology. (Tampereen teknillinen yliopisto. Julkaisu; painos 673)

    Tutkimustuotos

  85. Julkaistu

    Reliability of adhesive attachments on thick film hybrid substrate

    Kiilunen, J., Kuusiluoma, S. & Heino, P., 2007, Proceedings of the 2007 9th Electronics Packaging Technology Conference, 10-12 December 2007, Singapore. s. 764-769

    Tutkimustuotosvertaisarvioitu

  86. Julkaistu

    Reliability of ACF Interconnections on FR-4 Substrates

    Frisk, L., Saarinen, K. & Cumini, A., 2011, julkaisussa : IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies. 33, 1, s. 138-147

    Tutkimustuotosvertaisarvioitu

  87. Julkaistu

    Reliability of ACF flip chip joint on flexible substrate

    Jokinen, E., Seppälä, A., Pienimaa, S. & Ristolainen, E., 2000, Proceedings, The 37th IMAPS Nordic Annual Conference, Hotel Marienlyst, Helsingor, Denmark, 10-13 September 2000. s. 192-196

    Tutkimustuotosvertaisarvioitu

  88. Julkaistu

    Reliability of ACA Joints with Conformal Coatings in Harsh Environments

    Kokko, K., 2010, Tampere: Tampere University of Technology. (Tampereen teknillinen yliopisto. Julkaisu; painos 913)

    Tutkimustuotos

  89. Julkaistu

    Reliability of ACA joined thinned chips on rigid substrates under humid conditions

    Frisk, L., Saarinen, K. & Kokko, K., 2011, EMPC-2011 18th European Microelectronics & Packaging Conference, 12th-15th September 2011, Brighton, UK. Piscataway, NJ: IEEE, s. 1-7 7 Sivumäärä (European Microelectronics & Packaging Conference EMPC).

    Tutkimustuotosvertaisarvioitu

  90. Julkaistu

    Reliability of ACA bonded flip chip joints on LCP and PI substrates

    Frisk, L. & Cumini, A., 2006, julkaisussa : Soldering and Surface Mount Technology. 18, 4, s. 12-20

    Tutkimustuotosvertaisarvioitu

  91. Julkaistu

    Reliability of ACA bonded flip chip joints on LCP and FR-4 substrates

    Frisk, L. & Cumini, A., 2007, EMPC 2007. The 16th European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition, June 17-20, 2007, Oulu, Finland. s. 478-483

    Tutkimustuotosvertaisarvioitu

  92. Julkaistu

    Reliability of 80 qm pitch flip chip attachment on flex

    Palm, P., Määttänen, J., Tuominen, A. & Ristolainen, E., 2001, julkaisussa : Microelectronics Reliability. 41, s. 633-638

    Tutkimustuotosvertaisarvioitu

  93. Julkaistu

    Reliability Issues of Flip Chip Joining Using No-Flow Underfills

    Aalto, K. & Ristolainen, E., 2003, 14th European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition, June 23-25, 2003, Graf-Zeppelin-Haus, Lake Constance, Friedrichshafen, Germany. s. 303-307

    Tutkimustuotos

  94. Julkaistu

    Reliability Evaluation Structures for Stacked Thin Dice Packaging

    Karjalainen, P., Tanskanen, J. & Ristolainen, E., 2003, Proceedings of Fifty-Third Electronic Components & Technology Conference, May 27-30, 2003, New Orleans, Louisiana, USA. s. 1197-1202

    Tutkimustuotosvertaisarvioitu

  95. Julkaistu

    Reliability Evaluation of 3D-Package with Specific Test Structures

    Tanskanen, J., Alander, T. & Ristolainen, E. O., 2002, ECTC2002 The 52nd Electronic Components and Technology Conference, May 28-31, 2002, Sheraton San Diego, Hotel & Marina, San Diego, California, USA. s. 5 s

    Tutkimustuotosvertaisarvioitu

  96. Julkaistu

    Reliability Enhancement of ACF Joined Flip Chips with Parylene C as a Protective Coating

    Kokko, K. H., Mostofizadeh, M. & Lupo, D. W., 2013, Proceedings of the IASTED International Conference Biomedical Engineering, BioMed 2013, February 13-15, 2013 Innsbruck, Austria. s. 265-270 6 Sivumäärä (IASTED International Conference on Biomedical Engineering).

    Tutkimustuotosvertaisarvioitu

  97. Julkaistu

    Reliability assessment of flip chip attachments on thick film hybrid substrate using ACF and NCF adhesives

    Kiilunen, J., Kuusiluoma, S. & Heino, P., 2006, The IMAPS Nordic Annual Conference, September 17-19, 2006, Gothenburg, Sweden. s. 179-183

    Tutkimustuotosvertaisarvioitu

  98. Julkaistu

    Reliability and usability in data transmission networks of the AMR system: a pilot study

    Oksa, P., Soini, M., Nummela, J., Sydänheimo, L. & Kivikoski, M., 2006, 4th WSEAS Interantional Conference on Information Security, Communications and Computers, Tenerife, Spain, December 16-16, 2005. s. 388-393

    Tutkimustuotosvertaisarvioitu

  99. Julkaistu

    Reliability and scalability of the Kilavi building control platform

    Soini, M. N. K., Sydänheimo, L. T. & Kivikoski, M. A., 2007, ISCE 2007, the 11th Annual IEEE International Symposium of Consumer Electronics, Irwing, Texas, USA, 20-22 June 2007. s. 6 p

    Tutkimustuotosvertaisarvioitu

  100. Julkaistu

    Reliability and Microstructural Studies of Sn-Ag-Cu Lead-Free Solder Joints in Pulse-Heated Reflow Soldering

    Mostofizadeh, M., Kokko, K. & Frisk, L., 2012, IEEE 62nd Electronic Components & Technology Conference ECTC 2012, May 29 - June 1, 2012, San Diego, California, USA. Piscataway, NJ: Institute of Electrical and Electronics Engineers IEEE, s. 2613-2170 (Electronic Components and Technology Conference).

    Tutkimustuotosvertaisarvioitu

ID: 22326