TUTCRIS - Tampereen teknillinen yliopisto

TUTCRIS

Materiaaliopin laitos

Tutkimusyksikkö: Laitos

Uusimmat julkaisut

  1. Julkaistu

    Un método para fabricar material de empaque biodegradable, material de empaque biodegradable, y empaques y recipientes hechos del mismo

    Nevalainen, K., Ribu, V., Kuusipalo, J. & Kotkamo, S., 12 marraskuuta 2019, IPC-nro D21H 19/ 28 A I, Patenttinumero ES2730685T, Prioriteetin päiväys 23 lokakuuta 2013, Prioriteettinumero WO2013FI50997

    Tutkimustuotos: Patentti ›

    Full text: ExLibris SFX -linkki
  2. Julkaistu

    Strain rate jump tests on an austenitic stainless steel with a modified tensile Hopkinson split bar

    Vazquez Fernandez, N. I., Isakov, M., Hokka, M. & Kuokkala, V-T., 7 syyskuuta 2018, DYMAT 2018 - 12th International Conference on the Mechanical and Physical Behaviour of Materials under Dynamic Loading. EDP Sciences, Vuosikerta 183. (EPJ WEB OF CONFERENCES).

    Tutkimustuotos › › vertaisarvioitu

    Full text: ExLibris SFX -linkki
  3. Julkaistu

    METHOD FOR IMPROVING THE HEAT SEALABILITY OF PACKAGING MATERIAL AND METHOD FOR MANUFACTURING HEAT-SEALED CONTAINER OR PACKAGE

    Penttinen, T., Nevalainen, K., Kuusipalo, J., Koskinen, T. & Kotkamo, S., 7 kesäkuuta 2018, IPC-nro B29K 67/ 00 A N, Patenttinumero US2018154603, Prioriteetin päiväys 6 helmikuuta 2018, Prioriteettinumero US201815889250

    Tutkimustuotos: Patentti ›

    Full text: ExLibris SFX -linkki

Julkaisuja vuodessa

Ei tietoja saatavilla

ID: 22226

Yhteystiedot

Korkeakoulunkatu 6
Konetalo, 3. and 4. floor
FI-33720
Tampere
Suomi
P.O. Box 589
FI-33101
Tampere
Suomi

Näytä verkostonäkymä

Tampereen teknillinen yliopisto on teknologisen kehityksen tiennäyttäjä sekä tutkimusmaailman ja elinkeinoelämän yhteistyökumppani. Yliopistosta valmistuu haluttuja osaajia yhteiskunnan eri aloille.

Pikalinkit

Seuraa meitä

Tilaa Rajapinnan uutiskirje