TUTCRIS - Tampereen teknillinen yliopisto

TUTCRIS

Sähköenergiatekniikka

Tutkimusyksikkö: Laitos

  1. Julkaistu

    On the periodic steady-state analysis of induction machines interfaced through VSCs using the Poincare map method and a Voltage-Behind-Reactance model

    Garcia, N. & Acha, E., 2013, julkaisussa : Electric Power Systems Research. 103, s. 92-104 13 Sivumäärä

    Tutkimustuotosvertaisarvioitu

  2. Julkaistu

    Periodic steady-state solution of a synchronous generator based on a voltage-behind-reactance formulation and the Poincare map method

    Garcia, N. & Acha, E., 2013, julkaisussa : International Journal of Electrical Power and Energy Systems. 51, s. 311-320 10 Sivumäärä

    Tutkimustuotosvertaisarvioitu

  3. Julkaistu

    On the Efficient Calculation of the Periodic Steady-State Response of Grid-Connected Wind Parks - Part I

    Garcia, N. & Acha, E., 1 huhtikuuta 2017, julkaisussa : IEEE Transactions on Sustainable Energy. 8, 2, s. 458-467 10 Sivumäärä

    Tutkimustuotosvertaisarvioitu

  4. Julkaistu

    Single-source multibattery solar charger: Case study and implementation issues

    Gadelovits, S., Sitbon, M., Suntio, T. & Kuperman, A., 25 marraskuuta 2015, julkaisussa : Progress in Photovoltaics: Research and Applications. 23, 12, s. 1916-1928 13 Sivumäärä

    Tutkimustuotosvertaisarvioitu

  5. Julkaistu

    Reliability of adhesive joined thinned chips on flexible substrates under humid conditions

    Frisk, L. & Saarinen-Pulli, K., 2014, julkaisussa : Microelectronics Reliability. 54, 9-10, s. 2058-2063 6 Sivumäärä

    Tutkimustuotosvertaisarvioitu

  6. Julkaistu

    Reliability Study of Isotropic Electrically Conductive Adhesives under Thermal Cycling Testing

    Frisk, L., Lahokallio, S., Mostofizadeh, M., Kiilunen, J. & Saarinen, K., 2013, 2013 IEEE 63rd Electronic Components and Technology Conference, ECTC 2013, Las Vegas, NV, USA, 28.-31.5.2013. Institute of Electrical and Electronics Engineers IEEE, s. 1794-1799 6 Sivumäärä (Electronic Components and Technology Conference).

    Tutkimustuotosvertaisarvioitu

  7. Julkaistu

    Reliability of isotropic electrically conductive adhesives under condensing humidity testing

    Frisk, L., Lahokallio, S., Mostofizadeh, M., Kiilunen, J. & Saarinen, K., 2012, 2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference, EPTC 2012, 5-7 December, Singapore. Institute of Electrical and Electronics Engineers IEEE, s. 174-179 6 Sivumäärä 6507073. (IEEE Electronics Packaging Technology Conference).

    Tutkimustuotosvertaisarvioitu

  8. Julkaistu

    Reliability of ACA interconnections on microvia HDI PCBs in thermal cycling conditions

    Frisk, L., Lahokallio, S. & Kiilunen, J., 5 kesäkuuta 2016, IMAPS Nordic Annual Conference 2016 Proceedings. Kutilainen, J. (toim.). IMAPS-International Microelectronics and Packaging Society

    Tutkimustuotosvertaisarvioitu

  9. Julkaistu

    Reliability of Anisotropic Conductive Adhesive Flip Chip Attached Humidity Sensors in Prolonged Hygrothermal Exposure

    Frisk, L., Lahokallio, S., Mostofizadeh, M., Parviainen, A. & Kiilunen, J., 2016, julkaisussa : Procedia Engineering. 168, s. 1763-1766 4 Sivumäärä

    Tutkimustuotosvertaisarvioitu

  10. Julkaistu

    Development of MQXF: The Nb3Sn Low-β Quadrupole for the HiLumi LHC

    Ferracin, P., Ambrosio, G., Anerella, M., Ballarino, A., Bajas, H., Bajko, M., Bordini, B., Bossert, R., Cheng, D. W., Dietderich, D. R., Chlachidze, G., Cooley, L., Felice, H., Ghosh, A., Hafalia, R., Holik, E., Izquierdo Bermudez, S., Fessia, P., Grosclaude, P., Guinchard, M., Juchno, M., Krave, S., Lackner, F., Marchevsky, M., Marinozzi, V., Nobrega, F., Oberli, L., Pan, H., Perez, J. C., Prin, H., Rysti, J., Rochepault, E., Sabbi, G., Salmi, T., Schmalzle, J., Sorbi, M., Sequeira Tavares, S., Todesco, E., Wanderer, P., Wang, X. & Yu, M., 1 kesäkuuta 2016, julkaisussa : IEEE Transactions on Applied Superconductivity. 26, 4, 4000207.

    Tutkimustuotosvertaisarvioitu

ID: 9073438