TUTCRIS - Tampereen teknillinen yliopisto

TUTCRIS

Tieto- ja sähkötekniikan tiedekunta

Tutkimusyksikkö: Tiedekunta

Uusimmat julkaisut

  1. Julkaistu

    Method for improving the heat sealability of packaging material and method for manufacturing heat-sealed container or package

    Penttinen, T., Nevalainen, K., Kuusipalo, J., Koskinen, T. & Kotkamo, S., 7 kesäkuuta 2018, IPC-nro B29K 67/ 00 A N, Patenttinumero US2018154603, Prioriteetin päiväys 6 helmikuuta 2018, Prioriteettinumero US201815889250

    Tutkimustuotos: Patentti ›

    Full text: ExLibris SFX -linkki
  2. Julkaistu

    Method for Manufacturing a Heat-sealed Container or Package

    Penttinen, T., Nevalainen, K., Kuusipalo, J., Koskinen, T. & Kotkamo, S., 30 maaliskuuta 2018, IPC-nro C09J 5/ 00 A I, Patenttinumero PL2563567T, Prioriteetin päiväys 27 huhtikuuta 2011, Prioriteettinumero EP20110774483

    Tutkimustuotos: Patentti ›

    Full text: ExLibris SFX -linkki
  3. Julkaistu

    Método para fabricar un envase o recipiente termo-sellado

    Penttinen, T., Nevalainen, K., Kuusipalo, J., Koskinen, T. & Kotkamo, S., 29 tammikuuta 2018, IPC-nro C09J 5/ 00 A I, Patenttinumero ES2651614T, Prioriteetin päiväys 27 huhtikuuta 2011, Prioriteettinumero WO2011FI50381

    Tutkimustuotos: Patentti ›

    Full text: ExLibris SFX -linkki

Julkaisuja vuodessa

Ei tietoja saatavilla

ID: 21167

Näytä verkostonäkymä

Tampereen teknillinen yliopisto on teknologisen kehityksen tiennäyttäjä sekä tutkimusmaailman ja elinkeinoelämän yhteistyökumppani. Yliopistosta valmistuu haluttuja osaajia yhteiskunnan eri aloille.

Pikalinkit

Seuraa meitä

Tilaa Rajapinnan uutiskirje