A Long-term reliability of adhesive flip chip joints using very thin chips
Tutkimustuotos › › vertaisarvioitu
Yksityiskohdat
| Alkuperäiskieli | Englanti |
|---|---|
| Otsikko | Proceedings of First International IEEE Conference on Polymers and Adhesives in Microelectronics and Photonics, Incorporating POLY, PEP & Adhesives in Electronics, Polytronic 2001, Potsdam, Germany, October 21-24, 2001 |
| Julkaisupaikka | Saksa |
| Sivut | 196-201 |
| Tila | Julkaistu - 2001 |
| OKM-julkaisutyyppi | A4 Artikkeli konferenssijulkaisussa |