TUTCRIS - Tampereen teknillinen yliopisto

TUTCRIS

A Long-term reliability of adhesive flip chip joints using very thin chips

Tutkimustuotosvertaisarvioitu

Yksityiskohdat

AlkuperäiskieliEnglanti
OtsikkoProceedings of First International IEEE Conference on Polymers and Adhesives in Microelectronics and Photonics, Incorporating POLY, PEP & Adhesives in Electronics, Polytronic 2001, Potsdam, Germany, October 21-24, 2001
JulkaisupaikkaSaksa
Sivut196-201
TilaJulkaistu - 2001
OKM-julkaisutyyppiA4 Artikkeli konferenssijulkaisussa

Julkaisufoorumi-taso