ACF flip chip joints on LCP substrates with thin chips
Tutkimustuotos › › vertaisarvioitu
Yksityiskohdat
Alkuperäiskieli | Englanti |
---|---|
Otsikko | 15th European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition, June 12-15, 2005, Brugge, Belgium |
Sivut | 272-277 |
Tila | Julkaistu - 2005 |
OKM-julkaisutyyppi | A4 Artikkeli konferenssijulkaisussa |