TUTCRIS - Tampereen teknillinen yliopisto

TUTCRIS

ACF flip chip joints on LCP substrates with thin chips

Tutkimustuotosvertaisarvioitu

Yksityiskohdat

AlkuperäiskieliEnglanti
Otsikko15th European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition, June 12-15, 2005, Brugge, Belgium
Sivut272-277
TilaJulkaistu - 2005
OKM-julkaisutyyppiA4 Artikkeli konferenssijulkaisussa

Julkaisufoorumi-taso