TUTCRIS - Tampereen teknillinen yliopisto

TUTCRIS

Additive and Digital Fabrication of 3D Interconnects in MEMS Packaging Using Printing Technologies

Tutkimustuotos

  1. 2018
  2. Julkaistu

    High-resolution E-jet Enhanced MEMS Packaging

    Laurila, M-M., Khorramdel Vahed, B. & Mäntysalo, M., 27 elokuuta 2018, s. NA. 1 Sivumäärä.

    Tutkimustuotos: Konferenssiesitys, posteri tai abstrakti