TUTCRIS - Tampereen teknillinen yliopisto

TUTCRIS

Adhesive testing and analysis – an effort towards systematic mode II fracture toughness values – application to the aeronautic industry

Tutkimustuotos: Konferenssiesitys, posteri tai abstrakti

Yksityiskohdat

AlkuperäiskieliEnglanti
TilaJulkaistu - heinäkuuta 2018
Tapahtuma1ST RAPPERSWIL INTERNATIONAL BONDING FORUM - Rabberswil-Jona, Sveitsi
Kesto: 27 kesäkuuta 2018 → …

Conference

Conference1ST RAPPERSWIL INTERNATIONAL BONDING FORUM
MaaSveitsi
KaupunkiRabberswil-Jona
Ajanjakso27/06/18 → …