TUTCRIS - Tampereen teknillinen yliopisto

TUTCRIS

Analysis of embedded baluns in 3D packages

Tutkimustuotosvertaisarvioitu

Yksityiskohdat

AlkuperäiskieliEnglanti
Sivut201-208
JulkaisuJournal of Microelectronics and Electronic Packaging
Vuosikerta3
Numero4
TilaJulkaistu - 2007
OKM-julkaisutyyppiA1 Alkuperäisartikkeli

Julkaisufoorumi-taso