Analysis of embedded baluns in 3D packages
Tutkimustuotos › › vertaisarvioitu
Yksityiskohdat
Alkuperäiskieli | Englanti |
---|---|
Sivut | 201-208 |
Julkaisu | Journal of Microelectronics and Electronic Packaging |
Vuosikerta | 3 |
Numero | 4 |
Tila | Julkaistu - 2007 |
OKM-julkaisutyyppi | A1 Alkuperäisartikkeli |