Analysis of embedded baluns in 3D packages
Tutkimustuotos › › vertaisarvioitu
Yksityiskohdat
| Alkuperäiskieli | Englanti |
|---|---|
| Sivut | 201-208 |
| Julkaisu | Journal of Microelectronics and Electronic Packaging |
| Vuosikerta | 3 |
| Numero | 4 |
| Tila | Julkaistu - 2007 |
| OKM-julkaisutyyppi | A1 Alkuperäisartikkeli |