Analysis of Laser Bar Bonding Reliability on Different Substrates
Tutkimustuotos › › vertaisarvioitu
Yksityiskohdat
Alkuperäiskieli | Englanti |
---|---|
Sivut | 160-172 |
Julkaisu | International Journal of Microcircuits & Electronic Packaging |
Vuosikerta | 24 |
Numero | 2 |
Tila | Julkaistu - 2001 |
OKM-julkaisutyyppi | A1 Alkuperäisartikkeli |