TUTCRIS - Tampereen teknillinen yliopisto

TUTCRIS

Analysis of Laser Bar Bonding Reliability on Different Substrates

Tutkimustuotosvertaisarvioitu

Yksityiskohdat

AlkuperäiskieliEnglanti
Sivut160-172
JulkaisuInternational Journal of Microcircuits & Electronic Packaging
Vuosikerta24
Numero2
TilaJulkaistu - 2001
OKM-julkaisutyyppiA1 Alkuperäisartikkeli

Julkaisufoorumi-taso