Analysis of Laser Bar Bonding Reliability on Different Substrates
Tutkimustuotos › › vertaisarvioitu
Yksityiskohdat
| Alkuperäiskieli | Englanti |
|---|---|
| Sivut | 160-172 |
| Julkaisu | International Journal of Microcircuits & Electronic Packaging |
| Vuosikerta | 24 |
| Numero | 2 |
| Tila | Julkaistu - 2001 |
| OKM-julkaisutyyppi | A1 Alkuperäisartikkeli |