TUTCRIS - Tampereen teknillinen yliopisto

TUTCRIS

Analysis of via structures in 3D package

Tutkimustuotosvertaisarvioitu

Yksityiskohdat

AlkuperäiskieliEnglanti
Otsikko15th European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition, June 12-15, 2005, Brugge, Belgium
Sivut298-302
TilaJulkaistu - 2005
OKM-julkaisutyyppiA4 Artikkeli konferenssijulkaisussa

Julkaisufoorumi-taso