Analysis of via structures in 3D package
Tutkimustuotos › › vertaisarvioitu
Yksityiskohdat
| Alkuperäiskieli | Englanti |
|---|---|
| Otsikko | 15th European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition, June 12-15, 2005, Brugge, Belgium |
| Sivut | 298-302 |
| Tila | Julkaistu - 2005 |
| OKM-julkaisutyyppi | A4 Artikkeli konferenssijulkaisussa |