TUTCRIS - Tampereen teknillinen yliopisto

TUTCRIS

Changes in Adhesion of Non-Conductive Adhesive Attachments During Humidity Test

Tutkimustuotosvertaisarvioitu

Yksityiskohdat

AlkuperäiskieliEnglanti
Sivut1082-1088
JulkaisuIEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology
Vuosikerta1
Numero7
DOI - pysyväislinkit
TilaJulkaistu - 2011
OKM-julkaisutyyppiA1 Alkuperäisartikkeli