Changes in Adhesion of Non-Conductive Adhesive Attachments During Humidity Test
Tutkimustuotos › › vertaisarvioitu
Yksityiskohdat
| Alkuperäiskieli | Englanti |
|---|---|
| Sivut | 1082-1088 |
| Julkaisu | IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology |
| Vuosikerta | 1 |
| Numero | 7 |
| DOI - pysyväislinkit | |
| Tila | Julkaistu - 2011 |
| OKM-julkaisutyyppi | A1 Alkuperäisartikkeli |