TUTCRIS - Tampereen teknillinen yliopisto

TUTCRIS

Characterization of mechanical performance of Sn/Ag/Cu solder joints with different component lead coatings

Tutkimustuotosvertaisarvioitu

Yksityiskohdat

AlkuperäiskieliEnglanti
Sivut35-43
JulkaisuSoldering and Surface Mount Technology
Vuosikerta16
Numero1
TilaJulkaistu - 2004
OKM-julkaisutyyppiA1 Alkuperäisartikkeli

Julkaisufoorumi-taso