TUTCRIS - Tampereen teknillinen yliopisto

TUTCRIS

Corrosion protection of anisotropically conductive adhesive joined flip chips

Tutkimustuotosvertaisarvioitu

Yksityiskohdat

AlkuperäiskieliEnglanti
Sivut1152-1158
JulkaisuMicroelectronics Reliability
Vuosikerta50
Numero8
DOI - pysyväislinkit
TilaJulkaistu - 2010
OKM-julkaisutyyppiA1 Alkuperäisartikkeli