Effect of bonding pressure on reliability of flip chip joints on flexible and rigid substrates
Tutkimustuotos › › vertaisarvioitu
Yksityiskohdat
Alkuperäiskieli | Englanti |
---|---|
Sivut | 1281-1890 |
Julkaisu | Microelectronics Reliability |
Vuosikerta | 44 |
Numero | 9 |
Tila | Julkaistu - 2004 |
OKM-julkaisutyyppi | A1 Alkuperäisartikkeli |