Effect of bonding pressure on reliability of flip chip joints on flexible and rigid substrates
Tutkimustuotos › › vertaisarvioitu
Yksityiskohdat
| Alkuperäiskieli | Englanti |
|---|---|
| Sivut | 1281-1890 |
| Julkaisu | Microelectronics Reliability |
| Vuosikerta | 44 |
| Numero | 9 |
| Tila | Julkaistu - 2004 |
| OKM-julkaisutyyppi | A1 Alkuperäisartikkeli |