TUTCRIS - Tampereen teknillinen yliopisto

TUTCRIS

Effect of bonding pressure on reliability of flip chip joints on flexible and rigid substrates

Tutkimustuotosvertaisarvioitu

Yksityiskohdat

AlkuperäiskieliEnglanti
Sivut1281-1890
JulkaisuMicroelectronics Reliability
Vuosikerta44
Numero9
TilaJulkaistu - 2004
OKM-julkaisutyyppiA1 Alkuperäisartikkeli

Julkaisufoorumi-taso