TUTCRIS - Tampereen teknillinen yliopisto

TUTCRIS

Effect of microstructural characteristics on mechanical properties of SnAgCu solder joints

Tutkimustuotos

Yksityiskohdat

AlkuperäiskieliEnglanti
JulkaisupaikkaTampere
KustantajaTampere University of Technology
ISBN (painettu)978-952-15-1840-9
TilaJulkaistu - 2007
OKM-julkaisutyyppiG5 Artikkeliväitöskirja

Julkaisusarja

NimiTampereen teknillinen yliopisto. Julkaisu
KustantajaTampere University of Technology
Vuosikerta676
ISSN (painettu)1459-2045

Julkaisufoorumi-taso