Effect of microstructural characteristics on mechanical properties of SnAgCu solder joints
Tutkimustuotos ›
Yksityiskohdat
| Alkuperäiskieli | Englanti |
|---|---|
| Julkaisupaikka | Tampere |
| Kustantaja | Tampere University of Technology |
| ISBN (painettu) | 978-952-15-1840-9 |
| Tila | Julkaistu - 2007 |
| OKM-julkaisutyyppi | G5 Artikkeliväitöskirja |
Julkaisusarja
| Nimi | Tampereen teknillinen yliopisto. Julkaisu |
|---|---|
| Kustantaja | Tampere University of Technology |
| Vuosikerta | 676 |
| ISSN (painettu) | 1459-2045 |