Effect of microstructural characteristics on mechanical properties of SnAgCu solder joints
Tutkimustuotos ›
Yksityiskohdat
Alkuperäiskieli | Englanti |
---|---|
Julkaisupaikka | Tampere |
Kustantaja | Tampere University of Technology |
ISBN (painettu) | 978-952-15-1840-9 |
Tila | Julkaistu - 2007 |
OKM-julkaisutyyppi | G5 Artikkeliväitöskirja |
Julkaisusarja
Nimi | Tampereen teknillinen yliopisto. Julkaisu |
---|---|
Kustantaja | Tampere University of Technology |
Vuosikerta | 676 |
ISSN (painettu) | 1459-2045 |