TUTCRIS - Tampereen teknillinen yliopisto

TUTCRIS

Effect of PCB surface finish on creep properties of lead-free solder joints

Tutkimustuotosvertaisarvioitu

Yksityiskohdat

AlkuperäiskieliEnglanti
Sivut3-9
JulkaisuSoldering and Surface Mount Technology
Vuosikerta17
Numero4
TilaJulkaistu - 2005
OKM-julkaisutyyppiA1 Alkuperäisartikkeli

Julkaisufoorumi-taso