Effect of protective casting materials on product level reliability under accelerated test conditions
Tutkimustuotos › › vertaisarvioitu
| Alkuperäiskieli | Englanti |
|---|
| Otsikko | EMPC 2013, European Microelectronics Packaking Conference, 9-12 September 2013, Grenoble, France |
|---|
| Kustantaja | Institute of Electrical and Electronics Engineers IEEE |
|---|
| Sivut | 1-6 |
|---|
| Sivumäärä | 6 |
|---|
| ISBN (painettu) | 978-2-95-274671-7 |
|---|
| Tila | Julkaistu - 2013 |
|---|
| OKM-julkaisutyyppi | A4 Artikkeli konferenssijulkaisussa |
|---|
| Nimi | European Microelectronics and Packaging Conference |
|---|
