Effect of protective casting materials on product level reliability under accelerated test conditions
Tutkimustuotos › › vertaisarvioitu
Alkuperäiskieli | Englanti |
---|
Otsikko | EMPC 2013, European Microelectronics Packaking Conference, 9-12 September 2013, Grenoble, France |
---|
Kustantaja | Institute of Electrical and Electronics Engineers IEEE |
---|
Sivut | 1-6 |
---|
Sivumäärä | 6 |
---|
ISBN (painettu) | 978-2-95-274671-7 |
---|
Tila | Julkaistu - 2013 |
---|
OKM-julkaisutyyppi | A4 Artikkeli konferenssijulkaisussa |
---|
Nimi | European Microelectronics and Packaging Conference |
---|