TUTCRIS - Tampereen teknillinen yliopisto

TUTCRIS

Effect of RCC on the reliability of adhesive flip chip joints

Tutkimustuotosvertaisarvioitu

Yksityiskohdat

AlkuperäiskieliEnglanti
Sivut260-265
JulkaisuJournal of Electronic Packaging - Transactions of the ASME
Vuosikerta129
Numero3
DOI - pysyväislinkit
TilaJulkaistu - 2007
OKM-julkaisutyyppiA1 Alkuperäisartikkeli

Julkaisufoorumi-taso