Effect of reflow profile on wetting and intermetallic formation between Sn/Ag/Cu solder components and printed circuit boards
Tutkimustuotos › › vertaisarvioitu
Yksityiskohdat
Alkuperäiskieli | Englanti |
---|---|
Sivut | 18-25 |
Julkaisu | Soldering and Surface Mount Technology |
Vuosikerta | 14 |
Numero | 2 |
Tila | Julkaistu - 2002 |
OKM-julkaisutyyppi | A1 Alkuperäisartikkeli |