TUTCRIS - Tampereen teknillinen yliopisto

TUTCRIS

Effect of reflow profile on wetting and intermetallic formation between Sn/Ag/Cu solder components and printed circuit boards

Tutkimustuotosvertaisarvioitu

Yksityiskohdat

AlkuperäiskieliEnglanti
Sivut18-25
JulkaisuSoldering and Surface Mount Technology
Vuosikerta14
Numero2
TilaJulkaistu - 2002
OKM-julkaisutyyppiA1 Alkuperäisartikkeli

Julkaisufoorumi-taso