Effect of reflow profile on wetting and intermetallic formation between Sn/Ag/Cu solder components and printed circuit boards
Tutkimustuotos › › vertaisarvioitu
Yksityiskohdat
| Alkuperäiskieli | Englanti |
|---|---|
| Sivut | 18-25 |
| Julkaisu | Soldering and Surface Mount Technology |
| Vuosikerta | 14 |
| Numero | 2 |
| Tila | Julkaistu - 2002 |
| OKM-julkaisutyyppi | A1 Alkuperäisartikkeli |