Effect of substrate material and thickness on reliability of ACA bonded flip chip joints
Tutkimustuotos › › vertaisarvioitu
Yksityiskohdat
| Alkuperäiskieli | Englanti |
|---|---|
| Sivut | 16-23 |
| Sivumäärä | 8 |
| Julkaisu | Soldering and Surface Mount Technology |
| Vuosikerta | 21 |
| Numero | 3 |
| DOI - pysyväislinkit | |
| Tila | Julkaistu - 2009 |
| OKM-julkaisutyyppi | A1 Alkuperäisartikkeli |