TUTCRIS - Tampereen teknillinen yliopisto

TUTCRIS

Effect of substrate material and thickness on reliability of ACA bonded flip chip joints

Tutkimustuotosvertaisarvioitu

Yksityiskohdat

AlkuperäiskieliEnglanti
Sivut16-23
Sivumäärä8
JulkaisuSoldering and Surface Mount Technology
Vuosikerta21
Numero3
DOI - pysyväislinkit
TilaJulkaistu - 2009
OKM-julkaisutyyppiA1 Alkuperäisartikkeli

Julkaisufoorumi-taso