Effect of substrate material and thickness on reliability of ACA bonded flip chip joints
Tutkimustuotos › › vertaisarvioitu
Yksityiskohdat
Alkuperäiskieli | Englanti |
---|---|
Sivut | 16-23 |
Sivumäärä | 8 |
Julkaisu | Soldering and Surface Mount Technology |
Vuosikerta | 21 |
Numero | 3 |
DOI - pysyväislinkit | |
Tila | Julkaistu - 2009 |
OKM-julkaisutyyppi | A1 Alkuperäisartikkeli |