TUTCRIS - Tampereen teknillinen yliopisto

TUTCRIS

Effect of thermal aging and salt spray testing on reliability and mechanical strength of Sn-58Bi lead-free solder

Tutkimustuotosvertaisarvioitu

Yksityiskohdat

AlkuperäiskieliEnglanti
Sivut1778-1785
Sivumäärä8
JulkaisuIEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology
Vuosikerta3
Numero10
DOI - pysyväislinkit
TilaJulkaistu - 2013
OKM-julkaisutyyppiA1 Alkuperäisartikkeli