Elektroniikan pakkaaminen implantoitavissa laitteissa
Tutkimustuotos ›
Yksityiskohdat
Alkuperäiskieli | Suomi |
---|---|
Otsikko | 2005 Eltupak. Elektroniikan tuotanto- ja pakkaustekniikan konferenssi Porissa 19.-20.5.2005. Tampereen teknillinen yliopisto, Porin yksikkö, Julkaisu |
Sivut | 92-96 |
Tila | Julkaistu - 2005 |
OKM-julkaisutyyppi | B3 Artikkeli konferenssijulkaisussa |