TUTCRIS - Tampereen teknillinen yliopisto

TUTCRIS

Flip Chip Attachement on Rigid Substrates Using Anisotropics Conductive Adhesive Films

Tutkimustuotos

Yksityiskohdat

AlkuperäiskieliEnglanti
JulkaisupaikkaTampere
KustantajaTampere University of Technology
TilaJulkaistu - 2003
OKM-julkaisutyyppiG5 Artikkeliväitöskirja

Julkaisusarja

NimiTampereen teknillinen yliopisto, Julkaisuja
KustantajaTampere University of Technology
Numero433

Julkaisufoorumi-taso