TUTCRIS - Tampereen teknillinen yliopisto

TUTCRIS

Flip chip attachment on flexible pen-substrate using an ACF

Tutkimustuotosvertaisarvioitu

Yksityiskohdat

AlkuperäiskieliEnglanti
Otsikko3rd International IEEE Conference on Polymers and Adhesives in Microelectronics and Photonics, 21-23 October 2003, Montreux, Switzerland
Sivut345-349
TilaJulkaistu - 2003
OKM-julkaisutyyppiA4 Artikkeli konferenssijulkaisussa

Julkaisufoorumi-taso