TUTCRIS - Tampereen teknillinen yliopisto

TUTCRIS

Flip chip -liittäminen anisotrooppisesti johtavilla liimoilla

Tutkimustuotos

Yksityiskohdat

AlkuperäiskieliEnglanti
OtsikkoElektroniikan valmistus 2000, Elektroniikan tuotanto- ja pakkaustekniikan konferenssi Porissa 18.-19.5.2000, Julkaisusarja A - Porin korkeakouluyksikkö
JulkaisupaikkaPori
Sivut117-122
TilaJulkaistu - 2000
OKM-julkaisutyyppiB3 Artikkeli konferenssijulkaisussa

Julkaisufoorumi-taso