Flip chip -liittäminen anisotrooppisesti johtavilla liimoilla
Tutkimustuotos ›
Yksityiskohdat
| Alkuperäiskieli | Englanti |
|---|---|
| Otsikko | Elektroniikan valmistus 2000, Elektroniikan tuotanto- ja pakkaustekniikan konferenssi Porissa 18.-19.5.2000, Julkaisusarja A - Porin korkeakouluyksikkö |
| Julkaisupaikka | Pori |
| Sivut | 117-122 |
| Tila | Julkaistu - 2000 |
| OKM-julkaisutyyppi | B3 Artikkeli konferenssijulkaisussa |