TUTCRIS - Tampereen teknillinen yliopisto

TUTCRIS

Flip Chip -liittäminen ennalta annosteltavia välitäytteitä käyttäen

Tutkimustuotos

Yksityiskohdat

AlkuperäiskieliEnglanti
OtsikkoJulkaisusarja A - Tampereen teknillinen yliopisto, Porin yksikkö. Elektroniikan valmistus 2003, Elektroniikan tuotanto- ja pakkaustekniikan konferenssi Porissa 22.-23.5.2003
Sivut171-173
TilaJulkaistu - 2003
OKM-julkaisutyyppiB3 Artikkeli konferenssijulkaisussa

Julkaisufoorumi-taso