TUTCRIS - Tampereen teknillinen yliopisto

TUTCRIS

Improved Adhesion between a Sputtered Alumina Coating and a Copper Substrate

Tutkimustuotosvertaisarvioitu

Yksityiskohdat

AlkuperäiskieliEnglanti
Sivuts. 311-
JulkaisuThin Solid Films
Vuosikerta114
TilaJulkaistu - 1984
OKM-julkaisutyyppiA1 Alkuperäisartikkeli

Julkaisufoorumi-taso