TUTCRIS - Tampereen teknillinen yliopisto

TUTCRIS

Inkjet printed nano-particle Cu process for fabrication of re-distribution layers on silicon wafer

Tutkimustuotosvertaisarvioitu

Yksityiskohdat

AlkuperäiskieliEnglanti
Otsikko2014 IEEE 64th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 27-30 May 2014, Orlando, FL
KustantajaInstitute of Electrical and Electronics Engineers IEEE
Sivut1685-1689
Sivumäärä5
ISBN (painettu)978-1-4799-2407-3
DOI - pysyväislinkit
TilaJulkaistu - 2014
OKM-julkaisutyyppiA4 Artikkeli konferenssijulkaisussa
TapahtumaElectronic Components and Technology Conference -
Kesto: 1 tammikuuta 2014 → …

Conference

ConferenceElectronic Components and Technology Conference
Ajanjakso1/01/14 → …