TUTCRIS - Tampereen teknillinen yliopisto

TUTCRIS

Kosteuden vaikutus flip chip -liitosten luotettavuuteen PI- ja LCP-alustoilla

Tutkimustuotos

Yksityiskohdat

AlkuperäiskieliSuomi
OtsikkoElektroniikan valmistus 2004, Elektroniikan tuotanto- ja pakkaustekniikan konferenssi, Pori 13. - 14.5.2004, Tampereen teknillinen yliopisto, Porin yksikkö, Julkaisusarja A
ToimittajatA. Tuominen
Sivut12-16
TilaJulkaistu - 2004
OKM-julkaisutyyppiB3 Artikkeli konferenssijulkaisussa

Julkaisufoorumi-taso