TUTCRIS - Tampereen teknillinen yliopisto

TUTCRIS

Liquid crystal polymer as a substrate material for flip chip ACA interconnections

Tutkimustuotosvertaisarvioitu

Yksityiskohdat

AlkuperäiskieliEnglanti
Otsikko3rd Electronics System Integration Technology Conference ESTC 2010, September 13-16, 2010, Berlin, Germany
Sivut1-6
Sivumäärä6
DOI - pysyväislinkit
TilaJulkaistu - 2010
OKM-julkaisutyyppiA4 Artikkeli konferenssijulkaisussa