TUTCRIS - Tampereen teknillinen yliopisto

TUTCRIS

Mechanical and microstructural properties of SnAgCu solder joints

Tutkimustuotosvertaisarvioitu

Yksityiskohdat

AlkuperäiskieliEnglanti
Sivut55-62
JulkaisuMaterials Science and Engineering
VuosikertaA420
NumeroA420
TilaJulkaistu - 2006
OKM-julkaisutyyppiA1 Alkuperäisartikkeli

Julkaisufoorumi-taso