TUTCRIS - Tampereen teknillinen yliopisto

TUTCRIS

Mechanical Properties of Solder Joints and Optimization of Soldering Process Yield Using Sn/Ag/Cu Alloys

Tutkimustuotos

Yksityiskohdat

AlkuperäiskieliEnglanti
JulkaisupaikkaTampere
KustantajaTampere University of Technology
TilaJulkaistu - 2004
OKM-julkaisutyyppiG5 Artikkeliväitöskirja

Julkaisusarja

NimiTampereen teknillinen yliopisto, Julkaisuja
KustantajaTampere University of Technology
Numero459

Julkaisufoorumi-taso