Modeling the effect of assembly parameters on warpage and stresses of molded package for inkjet printing
Tutkimustuotos ›
Yksityiskohdat
| Alkuperäiskieli | Englanti |
|---|---|
| Otsikko | EMPC 2007. The 16th European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition, June 17-20, 2007, Oulu, Finland |
| Sivut | 5 p |
| Tila | Julkaistu - 2007 |
| OKM-julkaisutyyppi | B3 Artikkeli konferenssijulkaisussa |