TUTCRIS - Tampereen teknillinen yliopisto

TUTCRIS

Modeling the effect of assembly parameters on warpage and stresses of molded package for inkjet printing

Tutkimustuotos

Yksityiskohdat

AlkuperäiskieliEnglanti
OtsikkoEMPC 2007. The 16th European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition, June 17-20, 2007, Oulu, Finland
Sivut5 p
TilaJulkaistu - 2007
OKM-julkaisutyyppiB3 Artikkeli konferenssijulkaisussa

Julkaisufoorumi-taso