Moisture effects on adhesion of non-conductive adhesive attachments
Tutkimustuotos › › vertaisarvioitu
Yksityiskohdat
| Alkuperäiskieli | Englanti |
|---|---|
| Sivut | 41-46 |
| Julkaisu | Soldering and Surface Mount Technology |
| Vuosikerta | 22 |
| Numero | 1 |
| DOI - pysyväislinkit | |
| Tila | Julkaistu - 2010 |
| OKM-julkaisutyyppi | A1 Alkuperäisartikkeli |