TUTCRIS - Tampereen teknillinen yliopisto

TUTCRIS

Moisture effects on adhesion of non-conductive adhesive attachments

Tutkimustuotosvertaisarvioitu

Yksityiskohdat

AlkuperäiskieliEnglanti
Sivut41-46
JulkaisuSoldering and Surface Mount Technology
Vuosikerta22
Numero1
DOI - pysyväislinkit
TilaJulkaistu - 2010
OKM-julkaisutyyppiA1 Alkuperäisartikkeli