TUTCRIS - Tampereen teknillinen yliopisto

TUTCRIS

Molded substrates for inkjet printed modules

Tutkimustuotosvertaisarvioitu

Yksityiskohdat

AlkuperäiskieliEnglanti
Sivut293-301
JulkaisuIEEE Transactions on Components and Packaging Technologies
Vuosikerta32
Numero2
DOI - pysyväislinkit
TilaJulkaistu - 2009
OKM-julkaisutyyppiA1 Alkuperäisartikkeli

Julkaisufoorumi-taso