Molded substrates for inkjet printed modules
Tutkimustuotos › › vertaisarvioitu
Yksityiskohdat
| Alkuperäiskieli | Englanti |
|---|---|
| Sivut | 293-301 |
| Julkaisu | IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies |
| Vuosikerta | 32 |
| Numero | 2 |
| DOI - pysyväislinkit | |
| Tila | Julkaistu - 2009 |
| OKM-julkaisutyyppi | A1 Alkuperäisartikkeli |