TUTCRIS - Tampereen teknillinen yliopisto

TUTCRIS

Molecular Dynamics Study of Thermally Induced Shear Strain in Nanoscale Copper

Tutkimustuotos

Yksityiskohdat

AlkuperäiskieliEnglanti
Otsikko1999 International Conference on Modeling and Simulation of Microsystems MSM99, April 19-21, 1999, San Juan Marriot, San Juan, Puerto Rico, USA
JulkaisupaikkaSan Juan, USA
Sivut475-478
TilaJulkaistu - 1999
OKM-julkaisutyyppiB3 Artikkeli konferenssijulkaisussa

Julkaisufoorumi-taso