Molecular Dynamics Study of Thermally Induced Shear Strain in Nanoscale Copper
Tutkimustuotos ›
Yksityiskohdat
| Alkuperäiskieli | Englanti |
|---|---|
| Otsikko | 1999 International Conference on Modeling and Simulation of Microsystems MSM99, April 19-21, 1999, San Juan Marriot, San Juan, Puerto Rico, USA |
| Julkaisupaikka | San Juan, USA |
| Sivut | 475-478 |
| Tila | Julkaistu - 1999 |
| OKM-julkaisutyyppi | B3 Artikkeli konferenssijulkaisussa |