TUTCRIS - Tampereen teknillinen yliopisto

TUTCRIS

Novel packaging technology for Combo memory package

Tutkimustuotos

Yksityiskohdat

AlkuperäiskieliEnglanti
OtsikkoEMPC 2007. The 16th European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition, June 17-20, 2007, Oulu, Finland
Sivut6 p
TilaJulkaistu - 2007
OKM-julkaisutyyppiB3 Artikkeli konferenssijulkaisussa

Julkaisufoorumi-taso