TUTCRIS - Tampereen teknillinen yliopisto

TUTCRIS

Pinotun 3-D pakkaustekniikan kokoonpano

Tutkimustuotos

Yksityiskohdat

AlkuperäiskieliEnglanti
OtsikkoJulkaisusarja A - Tampereen teknillinen yliopisto, Porin yksikkö. Elektroniikan valmistus 2003, Elektroniikan tuotanto- ja pakkaustekniikan konferenssi, Pori 22.-23.5.2003
Sivut174-177
TilaJulkaistu - 2003
OKM-julkaisutyyppiB3 Artikkeli konferenssijulkaisussa

Julkaisufoorumi-taso