TUTCRIS - Tampereen teknillinen yliopisto

TUTCRIS

Qualification of Flip Chip Fluxes by Wetting Balance and Surface Insulation Resistance Tests

Tutkimustuotosvertaisarvioitu

Yksityiskohdat

AlkuperäiskieliEnglanti
Sivut21-26
JulkaisuSoldering and Surface Mount Technology
Vuosikerta11
Numero1
TilaJulkaistu - 1999
OKM-julkaisutyyppiA1 Alkuperäisartikkeli

Julkaisufoorumi-taso