TUTCRIS - Tampereen teknillinen yliopisto

TUTCRIS

RCC-kerroksen vaikutus flip chip -liitoksen luotettavuuteen

Tutkimustuotos

Yksityiskohdat

AlkuperäiskieliSuomi
Otsikko2005 Eltupak. Elektroniikan tuotanto- ja pakkaustekniikan konferenssi Porissa 19.-20.5.2005. Tampereen teknillinen yliopisto, Porin yksikkö, Julkaisu
Sivut126-130
TilaJulkaistu - 2005
OKM-julkaisutyyppiB3 Artikkeli konferenssijulkaisussa

Julkaisufoorumi-taso