TUTCRIS - Tampereen teknillinen yliopisto

TUTCRIS

Reliability and Microstructural Studies of Sn-Ag-Cu Lead-Free Solder Joints in Pulse-Heated Reflow Soldering

Tutkimustuotosvertaisarvioitu

Yksityiskohdat

AlkuperäiskieliEnglanti
OtsikkoIEEE 62nd Electronic Components & Technology Conference ECTC 2012, May 29 - June 1, 2012, San Diego, California, USA
JulkaisupaikkaPiscataway, NJ
KustantajaInstitute of Electrical and Electronics Engineers IEEE
Sivut2613-2170
ISBN (elektroninen)978-1-4673-1964-5
ISBN (painettu)978-1-4673-1966-9
DOI - pysyväislinkit
TilaJulkaistu - 2012
OKM-julkaisutyyppiA4 Artikkeli konferenssijulkaisussa
TapahtumaELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE -
Kesto: 1 tammikuuta 1900 → …

Julkaisusarja

NimiElectronic Components and Technology Conference
ISSN (painettu)0569-5503

Conference

ConferenceELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE
Ajanjakso1/01/00 → …