TUTCRIS - Tampereen teknillinen yliopisto

TUTCRIS

Reliability and shear strength of 42Sn-57Bi-1Ag (Wt.%) lead-free solder joints after thermal aging and salt spray testing

Tutkimustuotosvertaisarvioitu

Yksityiskohdat

AlkuperäiskieliEnglanti
OtsikkoECTC 2013, The 63rd Electronic Components and Technology Conference, May 28-31, 2013, Las Vegas, NV, USA
JulkaisupaikkaPiscataway, NJ
KustantajaIEEE
Sivut1010-1017
Sivumäärä8
ISBN (painettu)978-1-4799-0233-0
DOI - pysyväislinkit
TilaJulkaistu - 2013
OKM-julkaisutyyppiA4 Artikkeli konferenssijulkaisussa
TapahtumaELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE -
Kesto: 1 tammikuuta 1900 → …

Julkaisusarja

NimiElectronic Components and Technology Conference
ISSN (painettu)0569-5503

Conference

ConferenceELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE
Ajanjakso1/01/00 → …