TUTCRIS - Tampereen teknillinen yliopisto

TUTCRIS

Reliability assessment of flip chip attachments on thick film hybrid substrate using ACF and NCF adhesives

Tutkimustuotosvertaisarvioitu

Yksityiskohdat

AlkuperäiskieliEnglanti
OtsikkoThe IMAPS Nordic Annual Conference, September 17-19, 2006, Gothenburg, Sweden
Sivut179-183
TilaJulkaistu - 2006
OKM-julkaisutyyppiA4 Artikkeli konferenssijulkaisussa

Julkaisufoorumi-taso