TUTCRIS - Tampereen teknillinen yliopisto

TUTCRIS

Reliability Evaluation of 3D-Package with Specific Test Structures

Tutkimustuotosvertaisarvioitu

Yksityiskohdat

AlkuperäiskieliEnglanti
OtsikkoECTC2002 The 52nd Electronic Components and Technology Conference, May 28-31, 2002, Sheraton San Diego, Hotel & Marina, San Diego, California, USA
Sivut5 s
TilaJulkaistu - 2002
OKM-julkaisutyyppiA4 Artikkeli konferenssijulkaisussa

Julkaisufoorumi-taso