TUTCRIS - Tampereen teknillinen yliopisto

TUTCRIS

Reliability Evaluation Structures for Stacked Thin Dice Packaging

Tutkimustuotosvertaisarvioitu

Yksityiskohdat

AlkuperäiskieliEnglanti
OtsikkoProceedings of Fifty-Third Electronic Components & Technology Conference, May 27-30, 2003, New Orleans, Louisiana, USA
Sivut1197-1202
TilaJulkaistu - 2003
OKM-julkaisutyyppiA4 Artikkeli konferenssijulkaisussa

Julkaisufoorumi-taso