Reliability Issues of Flip Chip Joining Using No-Flow Underfills
Tutkimustuotos ›
Yksityiskohdat
| Alkuperäiskieli | Englanti |
|---|---|
| Otsikko | 14th European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition, June 23-25, 2003, Graf-Zeppelin-Haus, Lake Constance, Friedrichshafen, Germany |
| Sivut | 303-307 |
| Tila | Julkaistu - 2003 |
| OKM-julkaisutyyppi | B3 Artikkeli konferenssijulkaisussa |