Reliability Issues of Flip Chip Joining Using No-Flow Underfills
Tutkimustuotos ›
Yksityiskohdat
Alkuperäiskieli | Englanti |
---|---|
Otsikko | 14th European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition, June 23-25, 2003, Graf-Zeppelin-Haus, Lake Constance, Friedrichshafen, Germany |
Sivut | 303-307 |
Tila | Julkaistu - 2003 |
OKM-julkaisutyyppi | B3 Artikkeli konferenssijulkaisussa |