TUTCRIS - Tampereen teknillinen yliopisto

TUTCRIS

Reliability Issues of Flip Chip Joining Using No-Flow Underfills

Tutkimustuotos

Yksityiskohdat

AlkuperäiskieliEnglanti
Otsikko14th European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition, June 23-25, 2003, Graf-Zeppelin-Haus, Lake Constance, Friedrichshafen, Germany
Sivut303-307
TilaJulkaistu - 2003
OKM-julkaisutyyppiB3 Artikkeli konferenssijulkaisussa

Julkaisufoorumi-taso